影像測量儀規(guī)格參數：

※ 可選購Renishaw接觸式探頭，搭配專用測量軟件，可測試立體工件上的斜面、圓、槽溝、柱、球、錐、盲孔、高度等。

影像測量儀硬件特點：

1. 框架結構：懸臂式結構，00級花崗巖底座及立柱，真空淬火處理球墨鑄鐵平臺，低折射率光學玻璃測試臺，可確保整機高精度、不變形；

2. X×Y移動測量平臺：采用精密無牙傳動絲桿和直線導軌結構，移動輕松平穩(wěn)，機械位移誤差??；

3. 光柵尺：高精度線性光柵尺，分辨率精度高達0.001mm，軟件精度可達0.0001mm；

4. 照明：上燈采用72顆LED高亮度可調環(huán)形光源，下燈采用24顆LED高亮度可調環(huán)形光源；

5. 相機：工業(yè)專用高分辨率1/3″彩色CCD，量測清晰準確，截取影像不失真；

6. 鏡頭：精密多段定倍遠心鏡頭，光學放大倍率可達0.7×～4.5×，影像放大倍率可達28×～180×；

7. 計算機：影像測量儀專用(當前主流配置)。

影像測量儀軟件特點：

1. 基本幾何元素點、線、圓、弧等量測輕而易舉；

2. 幾何區(qū)點、線、圓、弧，及圓心、象限點、直線端點和中點自動捕捉；

3. 具有坐標平移、旋轉和擺正功能，量測工件無需擺正，提高測量效率；

4. 利用影像工具可快速進行2D輪廓邊界點掃描，直接擬合成線、圓、弧等；

5. 提供平面內直線度、圓度、同心度、平行度、角度分析，進行有效的品質檢驗；

6. 可直接在影像和幾何區(qū)內標注/移動尺寸，具有直線修剪或延伸功能；

7. 調節(jié)相機參數設定，提高自適應力，去除毛邊以正確取得量測數據；

8. 影像直接由電腦屏幕顯示觀察，并可直接量測、比對或存檔；

9. 具備數碼相機式拍照功能，可攫取圖片并保存，或在圖片上直接測量；

10. 聚集指令，同一批工件可批量檢測，測量更加方便、快捷、高效；

11. 精度補償功能，提高量測精度。

12. 圖形化顯示、存檔和打印，并可以轉存為bmp、jpg、dxf、doc、xls等格式；

13. 可導入/導出dxf格式，與AutoCAD無縫連接，與工件實物或測量圖形進行比對，實現2D抄數功能，并可直接在影像區(qū)任取兩點得到誤差測量值；

14. 可提供公差分析，輸出SPC管制圖、制程能力指數等，并可轉存Word、Excel，便于有效的品管檢驗。

影像測量儀軟件介紹：

1. DRO視窗：

1.1. 笛卡兒直角坐標系和極坐標系的切換；

1.2. 公制單位和英制單位的切換；

1.3. 角度和弧度的切換；

1.4. 實際坐標和相對坐標切換；

1.5. 量測對象的提示。

2. 影像視窗和影像量測工具：影像視窗顯示了被量測對象的實時實際影像，通過不同的影像量測工具的具體屬性，作出調整，達到需要的效果。

3. 幾何視窗：顯示量測工件的幾何圖像。在影像量測視窗中得到的點、線、圓、弧等資料，可以在幾何視窗求得距離、角度等資料。

4. 幾何量測工具：

4.1. 兩種操作方式：

鼠標左鍵在幾何視窗里選擇，得到各影像量測工具；

鼠標右鍵在影像視窗中選擇，得到各影像量測工具。

4.2. 各具體量測工具：

點：計算其坐標

直線：計算其坐標和長度

圓：計算其圓心坐標和直徑等

?。河嬎闫鋱A心、半徑、弧長及夾角等

橢圓：計算其圓心座標及長短徑等

自動點量測工具

自動線量測工具

自動圓量測工具

自動橢圓量測工具

自動弧量測工具

B-Spline曲線：取點越多，曲線精度越精密

回歸直線

點群

兩點連線中點

點線距離

點圓切線

角度交點

角平分線

兩線平均距離

圓線距離

圓線交點

兩圓心距離

兩圓外切線

輸入坐標

5. 輔助工具：

框選視窗：在幾何視窗中，它可以使得筐選局部視窗放大

軟件視窗：預覺整個幾何視窗中圖形

框選刪除：在幾何視窗中，通過鼠標右鍵選中物體，按“Delete”鍵可以刪除物體

顯示資料群組編號

顯示十字線

切換十字線相對，實際坐標

坐標轉換

6. 物件列表(用來表示所求元素的相關屬性)：

6.1. 對列表的某對象按下鼠標左鍵，左邊會即時出現該物件的屬性；

6.2. 對列表按鼠標右鍵，會出現快速菜單，分別是“刪除、全部刪除、呼出輸入、復原、詳細內容”等。

影像測量儀售后服務：

1．至現場免費安裝、調試，并培訓2～5名操作人員，達到熟練操作水平

2．所購產品除人為或不可抗力之因素外，我公司提供叁年免費保修，終身維護服務

3．保修期過后如需更換零配件，我公司只核收成本費，無其它費用產生

4．若用戶通過服務電話溝通不能解決問題的，我公司將派出專業(yè)售后人員在48小時內到達用戶現場進行服務

5．我公司可為用戶長期免費提供技術支持、使用說明書、軟件升級、維護咨詢等，并盡可能的將儀器的應用、開發(fā)方法、前景分析及試驗前的樣品處理等告知用戶